智讯视点

云知声入选2026北京民营企业百强榜单

Thu, 24 Sep 2026 06:21:39 +0800

近日，2026北京民营企业百强系列榜单正式发布。凭借在人工智能领域持续的技术创新与产业实践，云知声成功入选“北京民营企业科技创新百强”及首批“北京民营企业未来产业先锋榜”。

01技术底座持续夯实，入选北京民企科创百强

“北京民营企业科技创新百强”聚焦企业科技创新能力、研发投入以及创新成果转化水平，是对企业持续创新能力的重要评价。

近年来，云知声始终坚持自主技术创新，以自研大模型为技术底座、以智能体平台为能力中枢，持续推动模型能力与行业场景深度融合，构建面向真实业务需求的AI产品与服务体系。

围绕“强基模、深应用”战略，云知声持续加强基础模型研发与应用探索，不断提升模型能力、智能体能力及系统化服务能力，推动人工智能技术在医疗、交通、金融、工业、办公等领域深入落地。

此次入选北京民营企业科技创新百强，体现了云知声长期以来在人工智能技术创新、模型能力建设以及产业应用实践方面的持续积累。

02面向未来产业探索，入选首批未来产业先锋榜

作为首次发布的前瞻榜单，“北京民营企业未来产业先锋榜”重点关注人工智能、未来信息技术等前沿领域，旨在发掘具备技术创新能力和未来产业发展潜力的标杆企业。

当前，大模型正推动人工智能从技术探索走向规模化应用。云知声围绕模型能力提升与未来智能形态探索，持续推进技术创新，探索更高效、更具适应性的AI发展路径。

2026年9月，云知声发布新一代高性能主力模型 U2-Flash。面向真实任务需求，U2-Flash通过模型架构优化与后训练技术创新，持续提升模型在复杂任务场景中的智能表现。

其中，云知声探索构建了基于 RSI（Recursive Self-Improvement，递归自我改进）的模型持续演进机制，让模型能够参与训练优化过程，通过能力评估、数据生成、强化训练与效果验证形成迭代闭环，进一步提升模型自主进化能力。

以U2-Flash为代表的新一代模型能力为驱动，云知声持续打通从基础模型到智能体的技术链路，加速人工智能从单点能力服务向更加智能化的应用模式演进，让AI真正"干活"、交付业务结果。

从技术突破到场景落地，从模型能力到商业价值，云知声正以"强基模、深应用"战略为指引，持续推动大模型、智能体等人工智能技术与产业场景深度融合，加速AI技术创造长期价值。

此次双榜入选，既认可了云知声在技术上的深厚积累，也印证了我们在未来产业布局上的前瞻探索。面向未来，云知声将继续深耕AI技术创新，赋能更多行业与区域，以安全、合规、可控的方式推动智能向上、向善，为社会创造长期价值。

红旗首款硬派越野预售上市！独家搭载亿纬锂能OMNI大圆柱电池

Wed, 23 Sep 2026 17:16:07 +0800

高端越野对动力电池的快充、安全、能量密度都提出了极高的要求，此次红旗G919搭载的OMNI全能电池，有效应对该难题，成为极大的技术亮点。该电池系统能量达62.9kWh，助力G919纯电续航达280km，CLTC综合续航高达1350km；同时配备快充技术，12分钟即可完成补能，可覆盖无人区长途穿越、户外越野探索及城市日常通勤等全场景出行需求。

过去一年，红旗针对G919展开了全地域路试，测试场景覆盖吐鲁番高温盆地、5200米帕米尔高原、－40°C极地雪原、70°C高温沙漠，顺利完成高低温、颠簸、冲击等全工况测试。整车在极端工况的可靠表现，离不开OMNI全能电池的硬核性能支撑。

针对极端越野场景，OMNI全能电池展现出全维度适配能力。低温性能方面，-30℃极寒环境仍能保持稳定功率输出，宽温域性能完美应对高海拔、低温等复杂户外环境；结构安全方面，采用高强度钢壳设计，抗冲击、抗挤压能力显著提升，可从容应对颠簸路段、碎石磕碰等复杂路况；热安全方面，搭载定向泄压防爆设计，4毫秒内即可触发保护机制，5秒内释放50%以上热量，从底层阻断热失控风险，为越野出行保驾护航。

作为国内首家实现乘用大圆柱量产的企业，亿纬锂能已积累超2600项相关专利，技术成熟度历经市场充分验证。截至9月16日，搭载亿纬锂能大圆柱电池的车辆单车最长行驶里程已达36.8万公里，可靠性历经真实出行场景检验。

市场端表现同样印证了大圆柱技术的认可度。据中国动力电池产业创新联盟8月发布的数据显示，亿纬锂能动力电池销量同比增速达114.3%，位居行业第一，出货量超越中创新航跃居行业第四，增长核心动力正是来自大圆柱电芯的规模化出货。目前，搭载同款大圆柱技术的新世代宝马 iX3 欧洲订单已突破 10 万台，国内单店订单也已破百。此次红旗G919的配套落地，标志着亿纬锂能大圆柱电池获得国内外顶级车企的双重认可，技术价值持续得到高端市场的验证。

行业人士表示，红旗G919的正式预售，既是中国豪华汽车品牌在硬派越野赛道的重要突破，也是大圆柱电池在高端越野细分场景的里程碑式落地。随着亿纬锂能大圆柱电池在红旗、宝马等品牌多款车型上的规模化应用，其将打破高端越野新能源电池技术的同质化僵局，推动中国豪华汽车品牌技术向上突围，同时加速大圆柱电池技术向全场景渗透，打开更广阔的产业应用空间。

从线上科普到线下体验，英特尔让科技更易懂、更可感

Wed, 23 Sep 2026 15:25:00 +0800

每年9月，全国科普月都会带来许多关于科技的讨论与分享。随人工智能等新技术加速发展，更多与芯片、算力、AI相关的话题开始进入公众视野。

当人工智能逐渐融入工作、学习与日常生活，人们与科技的距离正在拉近。与此同时，越来越多人不再满足于使用技术，而开始好奇技术背后的故事：芯片如何从沙砾中的硅元素蜕变而成？AI是否必须连接云端才能运行？这些提问提醒我们，公众关心的不仅是技术本身，更是技术与生活之间的联系。

在长期参与科技普及的过程中，英特尔发现，人们需要的往往不是更多专业术语，而是一个更容易进入的视角、一次亲身参与的体验，以及将好奇心转化为学习与实践的机会。

从一个问题开始理解技术

好奇心常始于朴素的提问，比如"芯片真的是沙子做出来的吗"或"电脑里的AI一定要联网吗"。在全国科普月期间，英特尔中国科普专栏"5分钟IN科普"围绕AI、芯片、算力等热门话题推出系列内容，从一个个具体问题出发，与公众共同探索技术背后的原理与故事。

在过往栏目中，英特尔尝试用生活化比喻讲述技术：把EMIB先进封装比作连接芯粒的"公路桥"；把异构计算比作分工协作的赛车队，如CPU统筹调度，GPU并行处理，NPU低功耗执行特定任务；把x86架构理解为CPU与软件沟通的"语言"。通过兼顾准确性和可读性的内容，英特尔希望帮助更多人理解智能设备背后的算力体系，以及这些技术如何支撑人工智能和数字化应用的发展。

从芯片制造到AI PC，从算力架构到人工智能应用，英特尔希望通过持续输出科普内容，让更多人能够以更轻松、更直观的方式，了解到技术如何影响设备、产业以及日常生活。

从阅读技术到亲身体验技术

除了线上内容，英特尔也在尝试把科技知识从屏幕延伸到现实场景，让公众拥有更加沉浸式的体验机会。

位于北京东城区的英特尔GTC科技体验中心占地约1500平方米，参观者可沿"从沙到芯"的路径，了解硅片如何经精密制造成为芯片；中心还设有发展历程、AI PC应用、数字化转型智能应用、生态伙伴解决方案、科技向善等展区，通过互动装置展示技术如何进入工业、教育、医疗、交通与零售领域。

今年科普月期间，体验中心还举办了“芯趣探险营”粉丝开放日活动中，参与者不仅能够学习电脑硬件基础知识，还能亲手参与DIY装机，完成从挑选处理器到组装电脑的全过程。原本存在于文章和视频中的技术知识，也因此转化为一次看得见、摸得着、能够亲身参与的体验。

从线上阅读到线下体验，科技不再只是停留在屏幕上的概念，而是成为能够被观察、被感知、被探索的真实存在。

科普的意义不止于一个答案

无论是一篇科普文章、一场体验活动，还是一次动手实践，英特尔始终相信，科技普及的意义并不仅仅在于回答问题本身。

相比于给出一个答案，英特尔更希望激发新的问题。一次科普阅读可能是了解AI的开始，一场体验活动可能是认识芯片的第一步，而一次动手实践则可能激发对科技创新更长久的兴趣。

从线上科普到线下体验，从了解技术到参与技术，英特尔相信，创新的价值不仅在于创造技术，更在于让更多人拥有接触、理解和应用技术的机会；当好奇心得到回应、学习走向实践，科技的价值才能被更广泛看见，并在一代又一代人的探索中持续生长。

今年全国科普月，英特尔希望继续以公众关心的问题为起点，与更多人一起发现：科技并不遥远，它就存在于我们每天使用的设备之中，也存在于每一个关于未来的好奇心里。

审核编辑黄宇

月饼旺季包装痛点频发？兰宝超声波传感器，破解透明包装检测难题

Wed, 23 Sep 2026 15:25:00 +0800

中秋月饼产销旺季，食品包装生产线全速冲刺产能，透明包装漏检、物料卡料、空盒次品流出等问题，成为困扰食品企业的核心品控难题。月饼包装多采用PET透明薄膜、透明吸塑托盒等特殊透光材质，搭配高速自动化产线，传统光电传感器极易检测失效，是食品包装行业的共性痛点。

随着食品包装智能制造升级，超声波传感器凭借不受材质、光线、颜色、粉尘干扰的独特优势，成为高端月饼包装产线的核心检测设备。兰宝传感深耕食品包装领域，依托自研超声波传感技术，精准破解月饼流水线各类检测难题，为中秋食品包装品质筑牢防线。

01、直击月饼包装核心痛点，传统检测设备全面失灵

月饼包装产线转速快、自动化程度高，特殊的透光包装材质，让传统光电、红外传感器难以适配，衍生出诸多生产弊端，直接制约产能、损害品牌口碑，核心痛点主要分为四类：

透明材质存检测盲区，空盒漏检频发：月饼礼盒常用的透明PET膜、吸塑托透光性、反光性强，传统光电传感器依靠光线反射检测，易出现穿透失效，无法识别盒内月饼、脱氧剂是否缺失。高速产线下人工复检效率极低，根本无法杜绝空盒、缺料次品流出。

轻薄物料易叠料，频繁卡机停机：月饼包装纸、外包装薄膜质地轻薄柔软，上料时极易出现双张、多张重叠进料。传统设备无法精准区分单双张物料，易引发堆叠卡机，不仅浪费原材料，还会中断产线连续生产，严重拖累旺季产能。

卷料余量检测不准，生产衔接断层：月饼包装卷膜持续消耗，传统检测方式无法实时精准监测卷径余量，只能待物料耗尽停机换料，造成产线空转、工序脱节，大幅降低整体生产效率。

02、核心破局：兰宝超声波传感器，适配全场景包装检测

与传统光学传感设备不同，兰宝超声波传感器依托声波反射检测原理，不受材质、光线、颜色、粉尘干扰，完美适配月饼透明包装、轻薄物料的高速检测场景，精准破解行业痛点，成为食品包装产线的智能感知核心。

精准检测透明物料，杜绝空盒次品：兰宝UR18-CC系列超声波传感器，摒弃光学检测短板，通过超声波回声测距感应物料，对透明PET膜、吸塑托盒等透光材质实现全稳定检测，精准识别缺料、空盒问题，全程无检测盲区，从源头拦截残次品，替代低效人工复检，降低品控成本。

UR18-CC系列超声波传感器

1.M18安装螺纹套管，全长最短仅40mm

2.盲区小，声锥小，适合近距离精细检测

3.1个NPN或者PNP开关量输出

4.模拟电压输出 0-5/10V或者模拟电流输出4-20mA

5.可通过串口升级更改输出

6.通过学习线实现检测距离设置

7.温度补偿

智能识别单双张，保障产线顺畅：针对包装物料叠料难题，UR18-DC系列双张检测专用超声波传感器支持智能材质学习，可精准判别单张、多张物料，及时预警异常、拦截故障，彻底解决卡机停机问题，保障高速产线连续稳定运行。

UR18-DC系列超声波传感器

1.3路控制输出

2.可根据任意材质学习单张

3.3路NPN/PNP输出

4.检测各种材料的单张和双张

5.可通过串口升级更改输出

6.通过学习线实现不同材质的学习功能

7.温度补偿

实时卷径监测，实现不停机换料：UR18-CM1系列超声波传感器可24小时实时监测包装卷膜余量，联动产线PLC系统提前预判物料消耗进度、预警换料，实现无缝衔接生产，有效规避产线空转问题，最大化释放旺季产能。

UR18-CM1系列超声波传感器

1.M18安装螺纹套管，全长最短仅40mm

2.1个NPN或者 PNP开关量输出

3.模拟电压输出 0-5/10V或者模拟电流输出4-20mA

4.数字量TTL输出

5.可通过串口升级更改输出

6.通过学习线实现检测距离设置

7.温度补偿

03、赋能食品智造，守住中秋品质底线

食品包装行业，品质即是品牌生命线。中秋月饼作为节庆高端消费品，包装品相与成品合格率直接决定消费者口碑。传统人工复检、传统光学传感的老旧模式，早已无法适配现代化高速包装生产线的提质增效需求。

兰宝传感凭借高精度、高稳定性的超声波核心技术，精准攻克透明包装检测这一行业共性难题，全面覆盖月饼上料、装盒、覆膜、卷料、成品检测全流程。以智能传感技术替代传统人工预判，从源头规避品质风险，助力食品企业在产销旺季实现高产、高质、高效的多重突破。

深耕食品包装智造赛道，兰宝超声波传感器持续以硬核技术破解行业痛点、优化生产流程，用精准、稳定的智能感知能力，守护每一份中秋好物的品质，助力食品行业智能化、高品质升级。

审核编辑黄宇

HarmonyOS Push Kit场景化消息开发Skill介绍

Wed, 23 Sep 2026 06:21:09 +0800

Push Kit（推送服务）是 HarmonyOS SDK 为开发者提供的应用触达用户、激活留存、完善场景服务的核心开放能力。无论是通知提醒、后台消息还是应用内通话，精准的消息推送直接关系到用户体验与留存。针对不同场景的推送需求，开发者往往需要同时兼顾客户端代码实现、服务端多语言接口适配以及工程依赖配置等一系列繁杂事务。这就迫切需要一个效率提升工具，帮助他们快速接入 Push 功能。

正是为了解决这一痛点， Push Kit 场景化消息开发 Skill（hmos-push-kit）正式推出。它依托鸿蒙推送官方知识库与 AI 大模型能力，可自动完成客户端代码生成、服务端接口适配以及工程依赖配置，将推送接入流程简化为“一键式”自动化任务，帮助开发者告别手动编码与调试，让鸿蒙应用推送接入效率实现质的飞跃。

一、端云协同，一站式适配

客户端 Skill：自动生成推送通知消息、后台消息、应用内通话消息的 ArkTS 代码，同时自动配置工程依赖与权限。

客户端 Skill：（可复制链接至网页跳转）

https://matrix.openharmony.cn/#/skillSquare/details?id=6a2a34e6efaf3913a71c544e

服务端 Skill：自动生成服务端工程代码，实现 Push 场景化消息发送能力，支持 Java 开发语言快速适配。

服务端 Skill：（可复制链接至网页跳转）

https://atomgit.com/HarmonyOS_Samples/push-kit_-sample-code_-server-demo_-java/tree/master/hmos-push-kit-server-integration

二、两步接入，轻松上手

第一步：下载安装

从官方开发者指南中提供的链接处【下载客户端 Skill】，放置到 AI 编码工具（如 DevEco Code、OpenCode 等）的 Skill 配置目录下。（如下演示的是客户端 Skill，服务端 Skill 下载安装步骤相同）

下载客户端 Skill：（可复制链接至网页跳转）

https://matrix.openharmony.cn/#/skillSquare/details?id=6a2a34e6efaf3913a71c544e

第二步：触发 Skill

在 AI 编码工具对话中描述您的推送场景需求（如“帮我接入 Push Kit ”），或直接输入 Skill 名称触发能力（如“请使用 hmos-push-kit 帮我接入推送服务 ”），AI 将自动为您生成完整、可直接编译运行的全套代码与配置文件。

三、提质增效，解锁开发新范式

Push Kit 场景化消息开发 Skill，聚焦开发者核心诉求，从效率、成本、质量三个维度全面优化推送开发体验：

1. 效率飞跃：AI 自动生成代码，告别手动配置依赖与调试。

2. 成本优化：客户端与服务端双端覆盖，降低多语言技术栈适配成本。

3. 标准可控：遵循鸿蒙官方开发规范，统一代码输出标准，有效减少各类异常问题。

AI 赋能鸿蒙应用推送开发，让手动配置自动化、让零散开发标准化、让高频需求轻量化。无需深耕底层原理，无需反复踩坑调试，一键解锁主要场景的鸿蒙推送能力，助力开发者高效完成功能落地，聚焦业务创新。

（部分能力处于持续迭代中，接入过程中如有疑问，可通过官方渠道咨询技术支持）

Electronica India | 美芯晟全系列产品亮相班加罗尔，智能感知与电源管理方案加速布局海外市场

Wed, 23 Sep 2026 06:20:59 +0800

9月16日至18日，2026印度慕尼黑电子展（electronica India）在班加罗尔国际展览中心盛大举行。美芯晟携智能感知传感器、电源管理芯片、充电管理芯片及汽车电子等全系列产品亮相，与来自印度及全球的电子产业伙伴展开深入交流。

作为南亚地区领先的电子元器件展览会，本届electronica India与productronica India同期举办，汇聚了来自全球的数百家参展商，覆盖从半导体、嵌入式系统到电子制造设备的完整产业链。展会期间，美芯晟展台吸引了众多印度本土及国际客户驻足交流，智能感知传感器与电源管理方案成为现场关注焦点。

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印度市场增长，美芯晟全系产品加速落地

印度半导体市场正迎来结构性增长机遇。据行业研究预测，印度半导体市场规模预计将从2026年的约640亿美元增长至2035年的2000亿美元，增长超过三倍。消费电子、汽车电子与工业应用是当前市场的核心需求领域，AI、数据中心、电动出行等新兴领域正在创造新的增量空间。

美芯晟已在印度诺伊达设立海外营销中心。目前公司正逐步将智能感知传感器、充电管理芯片及汽车电子等产品线导入印度及周边市场，为本地客户提供更及时的技术支持与供应链保障。

在智能传感器芯片领域，美芯晟提供光学传感、激光测距ToF、磁传感三大品类产品方案，形成从环境感知到运动控制的完整矩阵，可广泛应用于机器人、AI/AR眼镜、消费电子、智能家居、汽车电子、泛工业等领域。

在汽车电子芯片领域，美芯晟已形成汽车照明、车载无线充电、位置传感器、有源滤波器、速度传感器、电流检测传感器、角度传感器等多元化车规级产品布局，可广泛应用于智能座舱、车辆制动检测、车载供电、车灯照明等场景。

在电源管理与充电管理领域，美芯晟拥有深厚的技术积累，产品线成熟完善，覆盖消费电子、通信终端、智能照明、工商业照明、汽车及电动出行等应用领域，并与国内外众多品牌客户建立了稳固的合作关系。公司将继续深耕印度及海外市场，为当地客户提供成熟的电源管理解决方案。

2026印度慕尼黑电子展已圆满落幕，衷心感谢所有莅临现场的新老客户、合作伙伴及代理商。此次展会为美芯晟与印度及全球产业伙伴搭建了深度沟通的桥梁，也让彼此的合作关系更加稳固。未来，美芯晟将继续深耕智能感知、充电管理、电源管理及汽车电子领域，以更卓越的解决方案回馈市场期待。

AC3L01单音警报芯片电路接法详细说明

Tue, 22 Sep 2026 14:46:00 +0800

AC3L01单音警报芯片电路

AC3L01是SOT-23封装的3脚单音警报芯片，电路设计极简，无需外接震荡电阻，上电即可自动循环输出单音警报声，以下是完整的分步接法说明：

1. 先确认引脚定义（SOT-23封装）：

芯片3个引脚从左到右（丝印面朝外）的标准定义为：

引脚1（OUT）‌：音效信号输出端，输出原始单音警报音频信号；

引脚2（VDD）‌：电源正极，供电电压范围‌2.0V~5.5V‌，常规3.3V/5V系统可直接适配；

引脚3（GND）‌：电源公共地，连接系统所有地电位。

2. 最简基础电路接法：

这是量产最常用的标准接法，仅需3个外围元件即可完成完整功能：

电源滤波‌：在VDD引脚和GND引脚之间，就近贴装1颗‌0.1μF（104）陶瓷去耦电容‌，滤除电源纹波，避免出现杂音、断音问题，该电容不可省略。

信号限流‌：OUT引脚串联1颗‌1kΩ限流电阻‌，直接连接NPN型S8050三极管的基极，防止基极电流过大损坏芯片。

功率放大驱动‌：S8050三极管的发射极直接接GND，集电极串联专用警报喇叭后连接到VDD电源端，完成音频信号的功率放大，驱动喇叭输出足够音量的警报声。

3. 关键接线注意事项：

禁止使用普通8Ω/0.5W玩具喇叭，必须选用专用警报喇叭，否则长时间工作会出现喇叭过热烧毁的问题。

芯片属于敏感器件，焊接时需做好静电防护，操作人员佩戴防静电腕带，避免静电击穿芯片内部电路。

若电路周边存在变压器、马达等大电感元件，需在芯片电源端额外增加1颗10μF电解电容，做好电磁屏蔽，避免干扰导致声音异常。

该芯片内置上电复位电路，无需额外配置复位元件，通电瞬间即可自动触发警报长响，无需额外写程序或配置触发逻辑。

审核编辑黄宇

一张蟹卡里的团圆约，天眼查让中秋选礼更有底

Tue, 22 Sep 2026 13:07:19 +0800

中秋的心意，往往藏在挑礼物的细节里。给远方的亲人寄一张蟹卡，等大家有空了，尝一口秋鲜。

从挑中到入口，这份心意还要经过销售、配送等环节。蟹卡由谁负责提货？卡片背后的企业，同样值得被看见。

比起直接把一箱鲜蟹寄到家，蟹卡把选择日期的余地留给了收礼人。哪天亲友有空，哪顿饭想添一道时令菜，都可以再作安排。也正因为送卡与吃蟹不是同一时刻，买卡时的承诺，要在后续提货中才能真正完成。

一张蟹卡，约着秋日团圆

蟹卡把一顿秋日家宴的时间留给了收礼人。等亲友聚齐，再预约一份鲜活送到家。送出去的是一张卡，真正让人期待的，是螃蟹端上餐桌的那一刻。

这份时令之鲜，连接着产地的一整条产业链。天眼查数据显示，截至2026年9月，我国现存大闸蟹、河蟹相关经营主体2.6万家，主要分布在江苏、辽宁。

从江苏兴化，可以看到这口秋鲜背后的产业分量。兴化市政府网站2025年9月披露，当地有1.8万户蟹农、30万产业从业者，河蟹年产量近7万吨，并在全国开设500多家兴化大闸蟹专卖店。从塘口到市场，再到商超和消费者，时令之鲜由多个经营环节共同送达。

产地、品牌与销售渠道，共同构成了消费者认识螃蟹的方式。不过，了解一个产地，并不能代替了解手中这张卡的发行和提货企业。河蟹相关经营主体的统计描述的是产业的一部分，具体由谁接受预约、安排发货，还要回到卡面和订单。

从产地到餐桌，蟹卡把付款与收货分成了两个环节。购买时比较的价格、数量和规格，要在之后的预约、配送与验收中逐一兑现。收礼人能否在合适的时间提到货，遇到问题能否找到负责的商家，都影响着这份礼物的体验。

从约不上到货不对版，心意卡在了哪一步

据扬子晚报2025年10月报道，南京消费者陈先生当年收到两张某品牌蟹卡。他反映提前半个月预约仍多次显示约满，成功兑换后又发现螃蟹重量不足；客服则以运输损耗解释，双方对兑换品质产生争议。

对收礼人来说，预约不上，会打乱原本安排好的聚餐；终于收到货，又需要核对数量和规格。卡片上几行简短的商品说明，到了兑换时，都变成了需要具体履行的约定。

央视新闻报道中，河北杨女士当年9月在某二手交易平台购买蟹卡，因价格较低、买家评价不错，加上商家的解释而决定下单，最终没有等来螃蟹。山东祝先生则为给家中长辈送礼，专门在大品牌直播间购买蟹卡，兑换后虽然收到了货，却遇到货不对版的问题。

从预约到收货，一张蟹卡背后需要问清的，不只是“买几只、每只几两”，还有“什么时候能提、由谁发货、出现问题找谁”。卡面上的品牌名称之外，订单和提货页面中的企业名称，是进一步了解商家的线索。

一张卡上的品牌名，未必能说明所有参与方。销售方负责卖卡，发卡方对应卡券发行，提货方承担实际供货；具体交易中，这些角色可能重合，也可能分属不同企业。把公司名称分别找到，才能知道自己查询的对象与哪一段服务有关。

送出之前多想一步，收到之后也有据可查

对送礼人而言，挑好数量和规格后，还可以替收礼人问清配送范围、可预约日期和卡券有效期。对收礼人而言，确定聚餐时间前，可以先阅读预约提示；如果涉及延期、规格调整或补发，也应把商家的明确回复与原有规则放在一起核对。

对送礼人而言，这也是多替收礼人想一步，让一份秋日之约，少些临时的忙乱，多些围坐餐桌的从容。

活动期间，用户可进入天眼查App中秋礼品节活动页，选择“查蟹卡”，输入卡面或订单上的企业全称，了解销售、发卡与提货企业的相关信息。

查一查，让这份心意更有底。

板厂阻抗报告都合格，为什么高速板上机还是不稳？问题可能根本不在Coupon

Tue, 22 Sep 2026 06:21:42 +0800

板厂阻抗报告都合格，为什么高速板上机还是不稳？问题可能根本不在 Coupon

板厂回来的阻抗报告很漂亮：50Ω、100Ω都在公差内。

但板子一上机，高速接口还是报错；换线没用、改驱动也没用，最后TDR一打，真正的通道里却到处是阻抗起伏。

这种情况并不少见。

问题在于：Coupon 通过，只能说明“板厂把这类受控阻抗结构做出来了”，并不等于整条高速通道已经合格。

很多工程师在量产阶段把“阻抗报告合格”直接等同于“SI没问题”，这里很容易埋坑。

一、Coupon到底验证了什么？

图1：Polar Instruments 的阻抗 Coupon 生成与测试结构示例。

阻抗 Coupon 的价值非常明确：它和产品板同批加工，尽量复现相同层别、线宽、铜厚、介质厚度和参考平面条件，再通过TDR去验证制造出来的特性阻抗。

所以它非常适合回答一个问题：

这批板子的叠层、蚀刻、压合等制造过程，是否把设计要求的受控阻抗做到了？

这也是为什么很多板厂会优先在 Coupon 上测，而不是直接测产品板上的真实走线。真实走线往往太短、不可接触，或者已经穿过过孔、BGA、连接器和分支，不适合做稳定的生产阻抗测试。

但也正因为 Coupon 是为了“可重复、可量产测试”而设计，它通常比真实通道干净得多。

二、真实高速通道里，多了太多 Coupon 没有的东西

真正的高速链路不是一条直直的100Ω差分线。

它可能经过：

BGA扇出、线宽收窄、差分间距变化、换层过孔、连接器Launch、AC耦合电容焊盘、参考平面挖空、局部铜皮、阻焊变化。

这些位置任何一个处理不好，都可能让局部阻抗偏离目标值。

尤其要注意一个误区：

“整段平均阻抗接近100Ω”并不能掩盖局部不连续。

高速边沿看到的是整个传播路径。一个只有几毫米甚至更短的高阻或低阻区，在低速板上可能几乎没感觉；到了更快的边沿，它就会变成明显反射点。

TDR真正有价值的地方，就是能把这种不连续按时间位置展开。

三、板厂报告合格，上机异常，先看这4个位置

图2：Keysight TDR 时域阻抗界面，适合定位真实通道中的局部不连续。

1. BGA或连接器附近的线宽突然收窄

为了从细间距器件中逃线，很多差分线会突然 neck-down。

如果只是机械上“能走出去”，却没有重新评估局部阻抗，TDR上很容易出现一段高阻区。

这里不能只看主干走线的规则值，要看实际铜形状。

2. 过孔和焊盘结构改变了局部电容

过孔本身、焊盘、Anti-pad、残余stub都会改变局部等效电感和电容。

哪怕主线阻抗完全正确，过孔过渡仍然可能成为整条链路最明显的反射点。

3. 参考平面“看起来在”，实际上已经被切碎

很多设计检查只盯着差分线本身，却忽略其下方参考平面。

如果线从平面开槽、分割、避空区边缘上方经过，局部回流路径发生改变，真实通道的电磁环境已经和 Coupon 完全不是一回事。

4. 材料和几何参数虽然达标，但损耗问题已经出现

阻抗是一个指标，插入损耗又是另一个指标。

到了高速链路，铜粗糙度、介质损耗、玻纤结构、走线长度等都会开始影响通道损耗。

也就是说：

阻抗合格，不代表损耗一定合格；TDR看起来不错，也不代表眼图一定有余量。

四、工程上怎么判断：到底是板厂问题，还是通道设计问题？

图3：TDR 可把连接器、走线、封装过渡等不同结构的阻抗变化按时间位置展开。

最实用的方式不是继续盯着那张阻抗报告，而是把验证拆成三层。

第一层：看 Coupon。

确认制造过程是否稳定，线宽、介质厚度、铜厚和阻抗是否在公差范围内。

第二层：打真实通道 TDR。

重点看BGA逃线、过孔、连接器、线宽变化等位置是否出现明显阻抗突变。

如果 Coupon 很平，但产品通道在固定结构处反复出现同样的峰或谷，问题更可能来自设计结构，而不是板厂随机偏差。

第三层：看频域和系统指标。

必要时再用VNA看S参数、插损和回损，最后结合眼图、BER或协议误码去确认系统余量。

这三层不要混为一谈。

五、真正值得关注的是“相关性”

成熟的高速板项目，不是拿到一个“阻抗PASS”就结束。

更有价值的是建立三组数据之间的相关性：

叠层/截面几何 → Coupon TDR → 产品真实通道TDR/S参数

如果这三者能对应起来，出了问题才有办法迅速判断：

是板厂压合厚度偏了？

是蚀刻导致线宽变化？

还是设计里的BGA扇出、过孔和连接器过渡本身就存在不连续？

否则很容易出现一种典型现场：板厂说“阻抗报告是PASS的”，研发说“板子就是跑不稳”，双方各有数据，但没有人在看同一个对象。

最后一个工程判断

Coupon 是制造过程的“体检单”，不是整条高速通道的“通关证”。

当高速板出现偶发误码、链路训练失败、眼图余量不足时，如果板厂阻抗报告已经合格，下一步不要只继续要求板厂重测 Coupon。

更应该做的是：

把真实通道拉出来测。

TDR先定位不连续发生在哪里，再结合结构、截面和频域数据去判断根因。

这才是从“阻抗控制”走向“高速通道工程”的关键一步。

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德州仪器解读48V汽车系统的四大设计挑战

Tue, 22 Sep 2026 06:21:25 +0800

引言

48V 系统正在逐渐取代传统的 12V 电源网，以降低线束重量和成本。为实现支持 3 级自动驾驶并搭载高级处理、边缘 AI、线控转向和线控制动系统的软件定义车辆，车辆电源需求正在不断增加。尽管 48V 系统解决了 12V 系统的线束问题，但仍须解决电子系统和电路设计中的四大关键难题。

本文介绍了向 48V 汽车系统转型所带来的四大设计挑战：

安全可靠的 48V 系统配电

高效的负载驱动和 48V 至 12V/5V/3.3V 转换

保护 12V 和 5V I/O 电路免受 48V 系统短路故障的影响

在 48V 系统发生故障的条件下保持 CAN 和 LIN 的完整性

挑战 1：安全可靠的 48V 系统配电

汽车制造商需要具有成本效益的电子架构，为安全关键型电子控制单元 (ECU) 提供故障条件下可运行的供电和输电能力，覆盖自动驾驶高性能计算单元和线控制动系统等核心元件。

TI 的智能电子保险丝高侧开关可取代传统的熔断型保险丝，提供必要的保护和诊断功能，确保在整台车辆中安全可靠地完成 48V 配电。智能电子保险丝集成了高级诊断功能，包括对地短路保护和可编程保险丝时间-电流特性，可实现可调节的线束保护。其他电子保险丝功能还包括集成式 ADC、电流、电压和温度检测电路。通过这些电路，配电系统能够检测系统级故障，并采取措施确保关键电子器件始终保持供电。此外，TI 电子保险丝达到 ISO 26262 汽车安全完整性等级 (ASIL) B 级，因此设计人员可以简化安全配电设计。

安全关键型 ECU 必须管理冗余电源输入，这通常需要对电源进行“或”运算或多路复用处理。此外，多个 48V 至 12V 直流/直流转换器输出通常在单个区域控制模块内进行“或”运算，以支持低功耗和正常运行两种模式。在这两种情况下，理想二极管控制器可提供具有反向电流阻断和可选过压和过流保护功能的高效“或”运算解决方案。

与 12V（相同功率条件下）相比，48V 系统中的负载电流降低了约 75%，因此安全配电架构可以得到进一步优化。负载电流的降低直接降低了配电电子器件（包括电子保险丝和分立式 MOSFET）的热应力。因此，设计人员可以省去传统的配电盒，进一步减少 ECU 的数量并降低成本。区域控制模块可执行主要和辅助配电功能。图 1 显示了传统 12V 配电架构与 48V 主干架构的对比。

图 1 传统 12V 与 48V 主干配电架构

挑战 2：高效的负载驱动和 48V 至 12V、5V 和 3.3V 转换

与 12V 相比，虽然 48V 可降低负载电流，但由于 MOSFET 导通和关断的上升和下降时间（tR、tF）增加，开关损耗 (PSW) 会增加大约四倍。方程式 1 可用于估算从 12V 转换到 48V 时 MOSFET 的开关损耗增加量。图 2 显示，如果 48V 和 12V 系统中的压摆率保持不变，则在 48V VDS条件下，MOSFET 会使 tR和 tF增加四倍。即使漏源电压 (VDS) 增加可以与漏源电流降低相抵消，剩下的 tR和 tF增加四倍也会使48V VDS条件下的总体 PSW相较于 12V 增加四倍。

方程式 1

图 2 48V 与 12V MOSFET 导通时的压摆率相同

设计人员必须抑制或减小持续导通和关断 MOSFET 的 48V 器件（如直流/直流转换器、电机驱动器、高侧开关、LED 驱动器和音频放大器）中的额外 PSW，同时限制电磁干扰（EMI）。用于降低 EMI 的传统设计手段（例如压摆率调节）非常有限。因此，必须采用其他方法，例如展频或脉宽调制时钟频率的抖动及更快的压摆率、改进的散热封装，以及使用氮化镓 (GaN) 替代 MOSFET 技术，从而降低热损耗和抑制 EMI。有关 48V 热性能和 EMC 性能权衡的更多信息，请参阅“48V 汽车车身电机应用的设计权衡”和“48V 汽车系统的电机驱动器压摆率注意事项”。

将 48V 转换为 12V、5V 或 3.3V 的高功率应用需要不同的直流/直流转换拓扑。每种拓扑选择（降压转换器、降压/升压转换器、开关电容器转换器 [SCC]、开关谐振回路转换器 [STC] 或电感器-电感器-电容器 [LLC] 转换器）都会在热性能、复杂性、尺寸和成本之间进行权衡取舍。此外，由于第一代 48V 车辆中仍存在 12V 负载，因此添加了新的 48V 至 12V 转换器来为外部负载供电。最后，48V 车辆必须采用 12V 至 48V 升压或双向 48V 至 12V 转换器，以支持从 12V 车辆搭电启动。

区域控制模块在 48V 至 12V 转换器输出上通常需要 >250W 的标称功率，因此需要额外的拓扑来提高效率和降低热损耗。降压/升压转换器可以处理宽输入电压范围，但可能需要多个相位。STC 和 SCC 拓扑通常可提供一种以极少或无磁性元件实现高密度、高效率转换的方式，但需要大型陶瓷电容器组和大量 MOSFET。LLC 转换器可将效率提升至约 98%，但需要尺寸大且成本高昂的磁性元件。

GaN 解决方案可以进一步强化各种拓扑结构，例如 TI 的LMG708B-Q1降压转换器可提供简单紧凑的解决方案来减小印刷电路板的尺寸。图 3 展示了一个以紧凑外形为TAS6754-Q1D 类音频放大器供电的两相 LMG708B-Q1 48V 至 12V 降压转换器。

图 3 Panasonic 48V 至 12V 设计，使用 TI 的 LMG708B-Q1 转换器以紧凑外形为 D 类音频放大器供电

挑战 3：保护外部 12V 和 5V I/O 电路免受 48V 系统短路故障的影响

第一代 48V 架构中同时存在着 48V、12V 和 5V 负载。48V 电源将在整个车辆中分配电力，并直接驱动高功率负载。区域控制模块中的本地转换器将从 48V 电源产生 12V 电压，以驱动多个低功耗 (<60W) 电机、螺线管、LED 和阻性负载。5V 电压将继续为负温度系数电阻器和霍尔效应传感器等小型非板载元件供电。除了输出外，许多 ECU 还具有非板载输入，例如数字开关（按钮）和模拟传感器（NTC 电阻器、电位器等），均需要对其提供保护以应对 48V 系统短路故障。48V 和 12V 或 5V 输入或输出之间的连接器或电线短路可能会损坏传统元件，导致系统关键故障，最终导致成本高昂的 ECU 更换。

图 4 当从 48V 降压时，任何电压电平下都可能发生短路

采用 48V 供电的 ECU 设计还必须支持电源瞬态标准，例如即将实施的 ISO 25769，以确保在整个车辆生命周期内安全可靠地运行。要想用于最坏情况，还需要额外的保护电路或扩展的器件功能。TI 提供丰富的 48V 负载驱动器产品系列，其中包括有刷直流电机驱动器、无刷直流电机驱动器、高侧开关和电子保险丝，以及内置的 48V 短路保护多路复用器。

挑战 4：在 48V 系统发生故障的条件下保持 CAN 和 LIN 的完整性

控制器局域网（CAN）、CAN 灵活数据速率 (FD) 和局域互连网络 (LIN) 等协议对于 ECU 通信至关重要。如果 48V 电源和通信总线之间发生短路，所有收发器都必须避免受到损坏。此外，CAN 和 CAN FD 网络通常携带安全关键型数据，即使在接地失效后单个节点发生故障时，也需要正常通信。

图 5 CAN 总线短路情况影响 ECU 通信总线

尽管这些故障情况并不少见，但 48V 系统会改变其要求。总线电压将超过传统收发器的耐受能力，并且由于 48V 悬空 CAN 节点的共模电压增加，接地失效会导致整个总线瘫痪。TI 的 CAN 和 LIN 收发器可以承受这两类工况，实现 ±70V 总线故障防护，从而满足最新的 ISO 25769 标准。

面向未来十年的48V 系统进行设计

在汽车行业中，向 48V 系统过渡的势头持续强劲。虽然 48V 电源网可以支持未来的 L3+ 自动驾驶和 AI 定义汽车，但也带来了配电、电源转换、ECU I/O 保护和通信等方面的新挑战。半导体层面的创新直接解决了相关难题，使汽车制造商能够简化系统设计并更快地将汽车推向市场。