2026云栖大会 | 从新型存储到下一代企业级SSD，德明利多款重磅新品首次集中亮相

2026-09-28 1241 #智讯达人标签:

9月22日-24日，2026云栖大会在杭州国际博览中心顺利举行。德明利亮相算力基石馆2E17展位，德明利围绕“企业存储核心芯片提供商”和“AI基础设施方案提供商”两大定位，从新型相变存储介质PCM存储解决方案、PCIe6.0 SSD及企业级全谱系产品矩阵三个方向，持续完善面向AI基础设施的分层存储能力。

01 现场演讲 G2.5：CXL扩展存储分层提升Token经济效益

随着大模型从训练走向规模化推理，AI基础设施正围绕Token经济性重构，超长上下文与高并发推理推动KV Cache从GB级跃升至TB级。传统HBM、DRAM、SSD分层体系面临容量、成本与持久化三重挑战，DRAM与SSD之间仍需一个兼顾容量、时延与持久化的新层级，于是基于CXL内存语义的G2.5层正成为弥补传统内存和闪存之间的关键新存储层级。本次云栖大会由海光承办的分论坛上，德明利现场分享了面向G2.5层的CXL扩展存储分层方案。

PCM（相变存储器）兼具非易失、低时延与高耐久特性，德明利以“内存扩展的自研主控芯片H9560+PCM介质+模组”形成G2.5层新型存储解决方案，以CXL内存语义构建全新存储结构、释放G2.5层潜力，提升Token经济效益。未来德明利将携手国产化算力生态做好生态适配，充分释放PCM介质潜力与CXL+PCM方案的存储价值，为国产AI基础设施提供更具性价比的存储底座。

02 聚焦新型相变存储介质PCM芯片布局AI分层存储新层级

CXL+PCM面向内存扩展：Hima9560内存扩展芯片布局本地扩展与内存池化

随着AI服务器内存容量需求持续提升，单纯依赖本地DRAM/RDIMM扩容面临容量与成本压力。CXL为本地内存扩展和内存池化提供了新的连接方式，PCM则提供了不同于DRAM的扩展介质选择。

Hima9560 CXL内存扩展主控通过CXL内存语义将PCM接入服务器内存体系，在保留本地DRAM/RDIMM的基础上拓展更大容量，并进一步面向内存池化等场景拓展应用。

NVMe+PCM面向高频持久化存储：Hima8560推进PCM SSD产品化落地

AI场景正在推动Storage内部进一步分工。大容量Data SSD继续承担主体数据存储，而KV Cache持久化、热数据缓存等负载对写入频率、耐久度及访问时延提出更高要求，推动传统容量型SSD之上形成新的高频持久化存储层。

面向这一需求，Hima8560 PCM桥接芯片已完成回片验证，通过桥接PCM介质与现有eSSD主控方案，可与不同主控组合，提升PCM在现有eSSD体系中的产品适配与应用拓展能力。

基于Hima8560，德明利最新推出TP58N2新型超高速缓存盘PCM SSD，产品采用E3.S形态与PCIe5.0接口，具备150 DWPD高耐久及10μs级随机读时延，与大容量SSD形成分层协同，增加新的高性能持久化存储选择。

03 重磅亮相PCIe6.0旗舰SSD 面向下一代AI服务器存储方案

德明利首次展示国内率先推出的最新企业级PCIe 6.0旗舰SSD TE619A，采用E3.S、E1.S等EDSFF形态及TLC介质，容量覆盖3.84TB和7.68TB，最高顺序读取带宽达28GB/s、顺序写入带宽达12.5GB/s、随机读取性能最高达6000K IOPS，并围绕PCIe6.0新一代高速接口提前布局，面向下一代AI服务器对高带宽、高并发及高密度部署的存储需求。