航芯科技第26届工博会圆满收官 | 以“芯”赋能，共拓智行未来

展会回顾

10月16日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）圆满落幕。本届工博会上，由14家上海企业组成的“上海车芯联合展团”首次亮相“智行未来展区”，完整呈现车芯上下游全链条创新成果。

航芯科技作为展团参展企业之一，携多款车规级芯片及解决方案亮相，集中展示在汽车芯片领域的技术沉淀与自研成果，与产业同仁共探技术创新之路，共谋产业协同发展。

展位直击：硬核产品实力亮相

本次展会上，航芯科技重点展出了车规级安全芯片与MCU产品矩阵，以及T-BOX、V2X、HSM、ETC、OBD、数字钥匙、倒车雷达、车载仪表盘等成熟解决方案，广泛覆盖车载安全、智能网联、车身控制、车载娱乐系统等多元应用场景，为整车智能化提供从信息安全防护到实时控制执行的底层硬件支撑。目前，公司多款符合EAL6+安全等级、AEC-Q100认证的车规芯片，已在数十家Tier1和车企实现量产交付。

航芯科技展台精彩图集

面向前瞻车载安全趋势，航芯科技在现场展出了新一代量子安全级芯片。该产品采用可重构芯片架构，原生兼容10+种主流抗量子密码算法，在实现硬件级安全启动、设备身份验证的同时，可平滑过渡至抗量子加密，为智能网联汽车构建面向量子时代的车载安全防线。

展会现场，航芯科技丰富的展品阵容吸引了众多行业同仁驻足观摩，航芯团队围绕产品技术优势及车载应用案例，与来访客户开展技术交流，凭借成熟的产品方案与深厚的量产上车经验，获得了行业伙伴的广泛认可。

多方领导莅临展台视察指导

工博会期间，上海市经济和信息化委员会主任汤文侃、二级巡视员韩大东莅临联合展台视察指导，上海市交通电子行业协会秘书长黄峰现场介绍展团建设与产业协同成果，并对展团上下游联动攻关的成效给予肯定。视察期间，领导一行驻足航芯科技展位，深入了解公司自研芯片、终端产品布局及企业发展情况。

上海市经济和信息化委员会主任汤文侃、二级巡视员韩大东到访航芯科技展位

此外，市经信委半导体产业处副处长夏益飞、市经信委电子信息产业处副处长姚斯霆、上海汽车芯片产业生态共同体理事长、上汽集团规划部总经理潘吉明、上海市交通电子行业协会会长、上汽集团经济运行部总经理陆一等也先后到访航芯科技展位参观交流，详细了解公司车规核心产品矩阵及产业化落地进展，并围绕智能汽车发展趋势、汽车芯片迭代开发方向，以及如何深化产业链上下游协同等关键课题展开探讨。

市经信委半导体产业处副处长夏益飞，市经信委电子信息产业处副处长姚斯霆，上海汽车芯片产业生态共同体理事长潘吉明，上海市交通电子行业协会会长陆一，先后到访航芯科技展位交流

交流碰撞：共探车芯协同新篇

展会同期，上海市交通电子行业协会牵头举办了“车芯供需对接专场”。航芯科技与上汽研发总院、吉利汽车研究院、智己汽车、泛亚汽车技术中心等多家主机厂及核心零部件企业展开面对面洽谈，围绕产品适配、验证准入、量产上车等实际需求深入交流，实现产业链上下游的高效直连，为未来探索更多合作可能打下良好基础。

圆满收官，期待再会

盛会落幕，征程新启。本届工博会已圆满收官，未来，航芯科技将继续以自主创新为核心驱动力，深耕车规级安全芯片与MCU研发创新，为智能网联汽车提供更安全、更可靠的硬件底座与解决方案，为汽车产业高质量发展贡献“芯”力量。